Stel een vraag
Met het formulier hier onder kunt u contact op nemen met boekwinkel Boekstra.
Lau, John - 3D IC Integration and Packaging
De vraag gaat over de volgende titel:
| Afbeelding: |
|
|---|---|
| Schrijver: | Lau, John |
| Titel: | 3D IC Integration and Packaging |
| ISBN: | 9780071848060 |
| Uitgever: | McGraw-Hill Education - Europe |
| Bijzonderheid: | 2015 480pp Gebonden |
| Prijs: |
€ 261,30
Gratis
|
| Meer info | Flaptekst A comprehensive guide to 3D IC integration and packaging methods, solutions, and real-world applications |
| Boek bekijken | |
Verzendkosten 1,75 euro per zending binnen Nederland, vanaf 19,90 euro GEEN verzendkosten binnen Nederland.
Verzendkosten België 3,95 euro per zending.
Bij bestellingen van 10 euro of minder zijn de verzendkosten hoger; zie vermelding bij het boek.
Speciale verzoeken? Meestal geen punt, vermeld ze in het veld opmerking.
De actuele levertijd kunt u vinden op onze website.
De verkoper zal binnen 1 werkdag contact met u opnemen om de koop verder af te handelen.